A Microsoft leleplezte harmadik generációs saját fejlesztésű AI-gyorsítóját, a Maia 300-at. A többchipletes megoldás fő számítási egysége a TSMC fejlett N2P gyártástechnológiájára épül; az új chipet 2027-től tervezik éles környezetben bevetni.
- A Maia 300 összesen 288 GB HBM4 memóriával rendelkezik, amely 18 TB/s sávszélességet biztosít.
- A chip 13,8 PFLOPS FP4 és 6,9 PFLOPS FP8 számítási teljesítményre képes.
- A többchipletes kialakításban a fő számítási egység 2 nm-es, egyes kiegészítő chipek pedig 3 nm-es technológiával készülnek.
- Az SoC névleges teljesítményfelvétele 950 W, szemben a Maia 200 750 W-os értékével.
- A gyorsító 3,2 TB/s kétirányú scale-up sávszélességet és kétszintű Ethernet-alapú hálózatot kínál.
- Egyetlen rackben 96 gyorsító helyezhető el, a teljes architektúra pedig akár 12 000 egységből álló fürtöket is támogat.
- A Microsoft szerint a rendszer megawattonként 40%-kal több tokent képes előállítani a vezető GPU-alapú megoldásoknál, egy 96 gyorsítós rendszer pedig akár hétszeres tokenfeldolgozási teljesítményt nyújthat a Maia 200-hoz képest; a vállalat nem közölt elég részletet az összevetések független ellenőrzéséhez.
- A vállalat 2027-től tervezi az éles telepítést, a cél pedig a külső hardvergyártóktól való függőség csökkentése.
