Az iPhone 18 Pro és Pro Max szétszereléséről készült videó több belső módosítást is bemutat. Az Apple a 2 nm-es A20 Pro chip hőkezelésén és a töltésen is változtatott, miközben a készülékek külseje alig tér el az előző generációétól.
- A fizikai SIM-kártyás iPhone 18 Pro kijelzője mögött, a bal sarokban kapott helyet az új, kijelző alá rejtett Face ID-érzékelő. Az áthelyezés tette lehetővé a Dynamic Island méretének csökkentését.
- Az infravörös kamera előtt alacsonyabb pixelsűrűségű terület található, hogy az érzékelőt ne takarja el teljesen a kijelző. Ez az utángyártott kijelzők gyártását is nehezítheti.
- Nagyobb lett a fő kamera, és az iPhone 17 Pro-hoz képest a kábelek elrendezése is megváltozott.
- Az A20 Pro chip a készülék tetejére került, új hővezető anyagot kapott, és közvetlenül érintkezik egy jóval nagyobb gőzkamrával a jobb hőelvezetésért.
- A nagyobb akkumulátorcsatlakozó valószínűleg a gyorsabb töltést szolgálja. A fizikai SIM-es modell 4 056 mAh-s akkumulátora 1,7%-kal nagyobb az iPhone 17 Próénál, de kisebb az eSIM-es változaténál.
- Az Apple az A20 Pro hatékonyságával magyarázza, hogy az akkumulátoros üzemidő az iPhone 17 Pro Maxéval egyezik, a tesztek azonban alig mutattak különbséget az előző generációhoz képest.
- A NAND- és tápellátás-IC-k a NYÁK rétegei közé kerültek, ezért nehezebb javítani őket. A REWA Technology az alaplap javítását ötcsillagos, a hátsó kameráét négycsillagos, a kijelző és az akkumulátor cseréjét pedig kétcsillagos nehézségűnek minősítette.
